現在5G通訊應用越來越廣泛，5G通訊設備的散熱問題，也是熱度問題，傳統的導熱材料已經越來越滿足不了5G設備運行的功耗，作為新型導熱材料導熱凝膠將會是解決5G設備散熱問題的良好調劑，為什么呢？

    導熱凝膠是一款有機硅雙組份膏狀導熱填充材料，繼承了硅膠材料親和性好、耐候性好、耐高低溫性以及絕緣性好等優點，同時可塑性強，能夠填充不平整的界面，可以滿足各種應用下的傳熱需求，具有高效導熱性能、低壓力、高壓縮比、高電氣絕緣等特點。所以目前導熱凝膠已經應用到5G設備上，提升5G設備的運作能力及使用壽命。而且導熱凝膠一般是針筒包裝，一個規格型號可以實現多種機型、多種產品的需求，極大程度簡化了采購管理和倉儲管理工作。
   度邦科技自主研發生產的導熱凝膠是以硅膠復合導熱填料，經過攪拌，混煉和封裝制成的凝膠狀新型導熱材料。采用點膠式設計，使用方便，雙組份導熱凝膠相較于導熱硅膠片最大的優勢在于，導熱凝膠可以填充各種不規則的形狀，且裝配應力極低，硫化后硬度很低膨脹系數很小，相較而言，導熱凝膠在配方設計上更具多樣化，更能提高線路板的穩定。在材料利用率上，導熱硅膠片在成型裁切過程中會有尺寸不合格、裁切邊料損耗等問題，而導熱凝膠可以通過自動點膠機精準的控制點膠量，不管是從材料利用率還是使用方便性能強于導熱片。