導熱硅脂和導熱硅板作為電子產品常用的導熱接口材料，可用于散熱部件，提高電子設備的運行速度。

　　可靠性、穩定性和使用壽命是電子產品不可缺少的部分。

　　一般來說，為了提高導熱效率，客戶在選擇熱界面材料時往往會有較高的導熱系數。

　　那么在導熱系數相同的情況下，如何選擇呢？

　　這時，我們要考慮材料特性、應用對象、使用方法等：

　　材料屬性：

　　兩種成分不同，材料特性也不同。面對一些特殊的應用要求(如無硅膠揮發、減震、絕緣等。)，他們經常

　　選擇不同的導熱材料。

　　熱油脂

　　油分離度低(朝向0)，長效型，可靠性好，耐候性強(耐高低溫、耐水、耐臭氧、耐老化等)。)，以及接觸面的潤濕效果

　　效果好，有效降低界面熱阻等。

　　熱硅墊

　　兩面自粘，電絕緣性高，耐溫性好，柔韌性高，柔順性高，壓縮力低，壓縮比高。

　　應用對象

　　這兩種導熱材料可廣泛應用于各種行業的零部件，

　　例如：

　　電源、手機、LED、汽車電子、通訊、電腦、家電等行業，所以要根據各自的特點選擇不同的電子元器件

　　相應的熱界面材料。

　　熱油脂

　　導熱系數高的粘貼產品可以有效降低熱源與散熱器接觸熱阻的熱界面材料。

　　主要用于CPU、晶體管、晶閘管、IGBT模塊、LED燈等發熱元件。

　　熱硅墊

　　具有一定厚度、可壓縮性、回彈性、雙面自粘、高柔順性的熱界面材料。

　　主要用于IC、變壓器、電感、電容、PCB等發熱元件。

　　用法：

　　根據不同的應用對象，導熱材料的使用也會有所不同

　　熱油脂

　　首先清潔部件和散熱器表面，然后將導熱硅脂攪拌均勻。之后，硅脂可以通過點涂、刷涂或絲網印刷來涂覆

　　在散熱器(或組件的金屬基板)的表面上。如果使用絲網印刷，建議使用60-80目尼龍網和硬度約70的橡膠

　　在涂覆過程中，刮刀以大約45度的角度刮去涂覆表面的硅脂。作業后，未使用的產品應及時密封保存。

　　熱硅墊

　　為保持組件表面清潔，請先撕下一層保護膜。將導熱硅膠片粘貼在部件表面，然后撕下另一層保護膜，將散熱器放在(或外面)

　　外殼)壓在導熱硅膠片上緊固。

　　一般來說，導熱硅脂片和導熱硅脂各有優勢。

　　為了做出最佳選擇，需要考慮應用對象、易操作性、材料特性等因素。