聯(lián)系方式
導(dǎo)熱硅脂片VS導(dǎo)熱硅脂:相同導(dǎo)熱系數(shù)如何選擇?
導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅板作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱接口材料,可用于散熱部件,提高電子設(shè)備的運(yùn)行速度。
可靠性、穩(wěn)定性和使用壽命是電子產(chǎn)品不可缺少的部分。
一般來說,為了提高導(dǎo)熱效率,客戶在選擇熱界面材料時(shí)往往會(huì)有較高的導(dǎo)熱系數(shù)。
那么在導(dǎo)熱系數(shù)相同的情況下,如何選擇呢?
這時(shí),我們要考慮材料特性、應(yīng)用對象、使用方法等:
材料屬性:
兩種成分不同,材料特性也不同。面對一些特殊的應(yīng)用要求(如無硅膠揮發(fā)、減震、絕緣等。),他們經(jīng)常
選擇不同的導(dǎo)熱材料。
熱油脂
油分離度低(朝向0),長效型,可靠性好,耐候性強(qiáng)(耐高低溫、耐水、耐臭氧、耐老化等)。),以及接觸面的潤濕效果
效果好,有效降低界面熱阻等。
熱硅墊
兩面自粘,電絕緣性高,耐溫性好,柔韌性高,柔順性高,壓縮力低,壓縮比高。
應(yīng)用對象
這兩種導(dǎo)熱材料可廣泛應(yīng)用于各種行業(yè)的零部件,
例如:
電源、手機(jī)、LED、汽車電子、通訊、電腦、家電等行業(yè),所以要根據(jù)各自的特點(diǎn)選擇不同的電子元器件
相應(yīng)的熱界面材料。
熱油脂
導(dǎo)熱系數(shù)高的粘貼產(chǎn)品可以有效降低熱源與散熱器接觸熱阻的熱界面材料。
主要用于CPU、晶體管、晶閘管、IGBT模塊、LED燈等發(fā)熱元件。
熱硅墊
具有一定厚度、可壓縮性、回彈性、雙面自粘、高柔順性的熱界面材料。
主要用于IC、變壓器、電感、電容、PCB等發(fā)熱元件。
用法:
根據(jù)不同的應(yīng)用對象,導(dǎo)熱材料的使用也會(huì)有所不同
熱油脂
首先清潔部件和散熱器表面,然后將導(dǎo)熱硅脂攪拌均勻。之后,硅脂可以通過點(diǎn)涂、刷涂或絲網(wǎng)印刷來涂覆
在散熱器(或組件的金屬基板)的表面上。如果使用絲網(wǎng)印刷,建議使用60-80目尼龍網(wǎng)和硬度約70的橡膠
在涂覆過程中,刮刀以大約45度的角度刮去涂覆表面的硅脂。作業(yè)后,未使用的產(chǎn)品應(yīng)及時(shí)密封保存。
熱硅墊
為保持組件表面清潔,請先撕下一層保護(hù)膜。將導(dǎo)熱硅膠片粘貼在部件表面,然后撕下另一層保護(hù)膜,將散熱器放在(或外面)
外殼)壓在導(dǎo)熱硅膠片上緊固。
一般來說,導(dǎo)熱硅脂片和導(dǎo)熱硅脂各有優(yōu)勢。
為了做出最佳選擇,需要考慮應(yīng)用對象、易操作性、材料特性等因素。