有機(jī)硅粘接劑主要設(shè)計用于各種電子元器件及模塊電源等其他需要加速固化的元器件粘接密封，無溶劑體系，基于鉑金催化加成型有機(jī)硅技術(shù)，在固化過程中無副產(chǎn)物釋放，升溫后快速固化，對各種金屬、玻璃、陶瓷等基材無需底涂即有較好的粘接力，固化后形成有機(jī)硅彈性體，在大的溫度和濕度范圍內(nèi)可以長期使用，并可抵受濕氣和其他惡劣環(huán)境的影響。

產(chǎn)品應(yīng)用：

對各種金屬、玻璃、陶瓷等基材無需底涂即有較好的粘接力

特性優(yōu)點：

咨詢熱線：

13570870876

在線咨詢留言咨詢

產(chǎn)品詳情

深圳市賽德電子材料有限公司

SD-601T加熱固化單組份硅膠產(chǎn)品說明書

單組份熱固化 / 有機(jī)硅粘接劑

SD-601T 有機(jī)硅粘接劑,透明，單組份加成型，加溫快速固化。

SD-601T 有機(jī)硅粘接劑主要設(shè)計用于各種電子元器件及模塊電源等其他需要加速固化的元器件粘接密封，無溶劑體系，基于鉑金催化加成型有機(jī)硅技術(shù)，在固化過程中無副產(chǎn)物釋放，升溫后快速固化，對各種金屬、玻璃、陶瓷等基材無需底涂即有較好的粘接力，固化后形成有機(jī)硅彈性體，在大的溫度和濕度范圍內(nèi)可以長期使用，并可抵受濕氣和其他惡劣環(huán)境的影響。

l 無溶劑型

l 對基材良好的粘接力

l 單一組份、熱固化

l 膠體細(xì)膩、低接觸熱阻

l 易于控制厚度

化學(xué)組成		有機(jī)聚硅氧烷
固含量		100 %
外觀	單一組分	白色(W)\灰色（G）膏狀
運(yùn)動粘度 @ 25℃		觸變型粘度
硬度		10 Shore A
密度 @ 25℃		1.01g/cm³
剝離強(qiáng)度（無處理鋁基板）		1.1 MPa
體積電阻率		2.00E+14 Ω?cm

l 基材表面清潔

如施膠的表面有油污，該表面應(yīng)先使用如揮發(fā)性有機(jī)硅氧烷、無水乙醇、石油醚、溶劑油、甲基乙基酮或其它合適的溶劑進(jìn)行徹底清潔和/或去脂。建議盡可能之處進(jìn)行輕度表面磨擦，這樣可促進(jìn)良好的清潔及增加與表面的粘合，最后用丙酮或異丙醇溶劑擦拭表面可有效地去除在使用其它清潔方式后仍殘留的殘余物。對于有些表面，不同的清潔工藝可能獲得比其它方法更好的效果，使用者應(yīng)確定最適合其應(yīng)用的工藝方法。

l 分配方法

SD-601T為單一組分，如針筒包裝，可以配合氣動點膠控制器使用；如為標(biāo)準(zhǔn)罐裝，可使用單組分柱塞泵配合膠閥使用。如需自動涂膠，可將膠閥或針筒安裝在XYZ三軸運(yùn)動控制器上進(jìn)行自動涂膠。涂膠量可以通過調(diào)整氣壓和涂膠速度來控制。

l 典型固化條件

烘烤條件：60 分鐘 @ 150℃

適當(dāng)升高溫度可以明顯縮短固化時間，通常SD-601T在100攝氏度以上都可固化，但固化后的粘接力與烘烤的溫度有關(guān)，提高烘烤溫度可改善與基材的粘接力。