雙組分有機硅導熱灌封膠（以下簡稱導熱灌封膠）是一種常用于電子元器件上的導熱密封或灌封材料。

它能保護電子元器件免受自然環境的侵蝕，提高電子元器件的散熱、防水、抗震等能力，增強電子元

器件的可靠性，有效延長電子元器件的使用壽命。

在使用導熱灌封膠時，最鬧心的事情就是出現氣泡。

一旦氣泡多了，會影響導熱灌封膠的固化效果，進而導致其密封、防水、阻燃、絕緣等性能受到不同

程度的影響。

那么，使用導熱灌封膠時為什么會出現氣泡？又該如何排除氣泡？

為什么會出現氣泡？

主要有以下幾種原因：

1、攪拌過程中代入了空氣

尤其是在人工攪拌時，攪拌的方向不對或是攪拌的不夠均勻都有可能帶入空氣，導致小而密的氣泡出現。

2、固化劑與濕氣發生了反應

這種情況出現的氣泡大多是大的氣泡。

導熱灌封膠使用時氣泡產生的原因不同，出現的現象就不同，處理方法也會有所差異。

如果是攪拌方式造成的

如果是攪拌不均勻產生的氣泡，可以在攪拌之后進行抽真空處理；也可以對灌封的元器件進行預熱，盡量減少

小而密的氣泡產生

小課堂：

攪拌時注意什么，才能使得導熱灌封膠攪拌均勻不影響其性能呢？ 

手工攪拌

如果一次性混膠量在100g一下，可以直接手工攪拌，攪拌過程中，將攪棍棒緊緊貼在器皿的側壁并觸及到底部。

同時將棍子上掛著的膠粘劑融合進去，避免殘留太多膠液而不能混合均勻。

另外，要把握好攪拌速度，太快太慢都有可能影響效果，攪拌時間最好控制在五分鐘內。

機器攪拌

如果一次性需使用大量的導熱灌封膠，人工無法完成，可以借助機器來攪拌。直接將攪拌頭放在偏中心的位置，

探入到三分之二的深度即可。

將轉速設置為每分鐘七百轉，攪拌三到五分鐘即可。

如果是產品變質引起的

如果出現了大的氣泡，先檢測導熱灌封膠是否發生變質：將混合后的物料放到烘箱中進行干燥。如果還有氣泡出現，

說明導熱灌封膠已經發生變質不能繼續使用；若沒有變質，可能是含有濕氣，可進行預熱處理。

除此之外，在固化過程中，我們也可以適當加熱。當固化溫度升高后，能將氣泡排除且不影響其性能。

如果是存放不當引起的

為確保導熱灌封膠密封、散熱、絕緣等效果，有些注意事項，在其使用時還是有了解的必要的哦。