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TL-6355耐高溫硅膠
高透明有機硅封裝材料主要設計用于各類型的LED光源封裝，中等硬度和良好的韌性，保護芯片和金線不受外界環境損害，抵抗環境的污染，濕氣，沖擊，振動等的影響，并可在廣泛的溫度，濕度及惡劣環境條件下長期保持其光學特性等的穩定。
產品應用：
用于COB大功率LED封裝， 用于SMD貼片LED封裝 ，用于集成大功率LED封裝。
特性優點：
高透光率，1.41折射率，對PPA接著力優異，優良的耐溫性，硬度 55 Shore A，對鍍銀層粘接力優異，適合各種封裝類型。
咨詢熱線：
13570870876
產品詳情
硬度，Shore A | 55 Shore A |
折射率 @ 25℃ | 1.41 |
透光率1mm @ 800nm | 99.9% |
體積電阻率，ohm.cm | 1×1015 |
介電常數，1MHz | 3.8 |
介電損耗，1MHz | 0.039 |
熱膨脹系數，10-4/K | 2.7 |
拉伸強度，Mpa | 8.0 |
