常見的導熱介質有哪些？

1、導熱硅脂

導熱硅脂是目前應用廣泛的一種導熱介質，它是以硅油為原料，添加增稠劑等填充劑，在經過特殊工藝形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～220℃，它具有不錯的導熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。

在器件散熱過程中，經過加熱達到一定狀態之后，導熱硅脂便呈現出半流質狀態，充分填充CPU 和散熱片之間的空隙，使得兩者之間接合得更為緊密，進而加強熱量傳導。

2、導熱硅膠

導熱硅膠也是由硅油添加一定的化學原料，并經過化學加工而成。但和導熱硅脂不同的是，在它所添加的化學原料里有某種黏性物質，因此成品的導熱硅膠具有一定的黏合力。

導熱硅膠最大的特點是凝固后質地堅硬，其導熱性能略低于導熱硅脂。

PS.導熱硅膠容易把器件和散熱器“黏死”（不建議用在cpu上的原因），所以應該根據產品結構和散熱特點選擇合適的硅膠墊片。

3、導熱硅膠片

軟性硅膠導熱絕緣墊片具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣，傲川生產的墊片導熱系數1~8W/mK不等,抗電壓擊穿值最高10Kv以上，是取代導熱硅脂的替代產品。

其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的，從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏的二元散熱系統的最佳產品。該類產品可任意裁切，利于滿足自動化生產和產品維護。

硅膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~10mm不等，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的新材料，阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環保認證。

4、人工合成石墨片

這種導熱介質較為少見，一般應用于一些發熱量較小的物體之上。它采用石墨復合材料，經過一定的化學處理，導熱效果極佳，適用于電子芯片、CPU等產品的散熱系統。

在早期的Intel盒裝P4處理器中，附著在散熱器底部上的物質就是一種名為M751的石墨導熱墊片，這種導熱介質的優點是沒有黏性，不會在拆卸散熱器的時候將CPU從底座上“連根拔起”。

上述幾種常見的導熱介質外，鋁箔導熱墊片、相變導熱墊片（外加保護膜）等也屬于導熱介質，但是這些產品在市面上很少見。