賽德產(chǎn)品
聯(lián)系方式
UVC紫光封裝硅膠
高透明有機硅封裝材料主要設(shè)計用于UVLED激光與各類光電晶片封裝，中等硬度和良好的韌性，保護芯片和金線不受外界環(huán)境損害，抵抗環(huán)境的污染，濕氣，沖擊，振動等的影響，并可在廣泛的溫度，濕度及惡劣環(huán)境條件下長期保持其光學(xué)特性等的穩(wěn)定。
產(chǎn)品詳情
TL-6368 UVB\UVC紫光封裝硅膠
概述 | TL-6368 標準折射率有機硅彈性體，雙組份熱固化，高純度無溶劑的有機硅封裝材料。 |
簡介 | TL-6368高透明有機硅封裝材料主要設(shè)計用于UVLED激光與各類光電晶片封裝，中等硬度和良好的韌性，保護芯片和金線不受外界環(huán)境損害，抵抗環(huán)境的污染，濕氣，沖擊，振動等的影響，并可在廣泛的溫度，濕度及惡劣環(huán)境條件下長期保持其光學(xué)特性等的穩(wěn)定。 |
產(chǎn)品特性 | l 高透光率，1.41折射率 l 對PPA接著力優(yōu)異 l 優(yōu)良的耐溫性 l 硬度 48 Shore A l 對鍍銀層粘接力優(yōu)異 l 適合各種封裝類型
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典型應(yīng)用 | l 用于UVLED激光封裝 l 用于各類光電晶片封裝 l 用于光學(xué)LOCA封裝
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性能 |
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材料使用方法 |
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固化條件 |
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固化后性能 |
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注意事項 | l 保持基板表面清潔干燥，可以加熱除濕氣，可以用石腦油或其它合適的溶劑清洗 l 在10mmHg的真空下脫泡。 l 保持準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻，使用高速的攪拌設(shè)備混合時產(chǎn)生的熱量有可能使膠水的溫度升高，從而縮短使用時間。 l 大多數(shù)情況下，聚硅氧烷是適合在-45°C到 200°C下長時間工作，最高短期可耐350°C，具體使用中，最好根據(jù)實際的要求進行測試。 l 材料在未固化前，不能接觸含N、P、S等有機物、不能接觸Sn、Pb、Hg、Bi、As等離子性化合物、不能接觸含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接觸過氧化物、不能接觸水氣和醇類化合物。這些物質(zhì)達到一定濃度時會阻礙材料固化，具體表現(xiàn)為三種現(xiàn)象：一直處于流動狀態(tài)完全不固化、和基材接觸表面有薄層處于液體或拉絲的狀態(tài)、和基材接觸表面有微小的氣泡。使用前應(yīng)做充分的實驗。 l 加熱固化時應(yīng)使用可換氣的熱風烘箱，防止固化過程中產(chǎn)生的微量氫氣積累而產(chǎn)生爆炸危險。 | ||||||||||||||||
儲存和保質(zhì)期 | 1. 保存時間：25°C下6個月。 2. 避免陽光直射，保存在通風的地方 3. 未用完的產(chǎn)品應(yīng)該重新密封保存。 | ||||||||||||||||
產(chǎn)品包裝 |
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出貨檢驗項目 | l A膠與B膠粘度 l 混合后粘度 l 膠化時間（120℃） l 硬度
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注明 | 本產(chǎn)品未經(jīng)測試驗證，不可以用于任何醫(yī)療，藥物或食品直接接觸的用途。 我們保證這里所包含的產(chǎn)品性能，使用信息都是準確而可靠的，但是，您在使用前還是應(yīng)對其性能，安全使用等方面進行測試，應(yīng)用的建議不能視為在任何狀態(tài)下都適合。 |
