聯系方式
UVC紫光封裝硅膠
高透明有機硅封裝材料主要設計用于UVLED激光與各類光電晶片封裝，中等硬度和良好的韌性，保護芯片和金線不受外界環境損害，抵抗環境的污染，濕氣，沖擊，振動等的影響，并可在廣泛的溫度，濕度及惡劣環境條件下長期保持其光學特性等的穩定。
產品詳情
TL-6368 UVB\UVC紫光封裝硅膠
概述 | TL-6368 標準折射率有機硅彈性體，雙組份熱固化，高純度無溶劑的有機硅封裝材料。 |
簡介 | TL-6368高透明有機硅封裝材料主要設計用于UVLED激光與各類光電晶片封裝，中等硬度和良好的韌性，保護芯片和金線不受外界環境損害，抵抗環境的污染，濕氣，沖擊，振動等的影響，并可在廣泛的溫度，濕度及惡劣環境條件下長期保持其光學特性等的穩定。 |
產品特性 | l 高透光率，1.41折射率 l 對PPA接著力優異 l 優良的耐溫性 l 硬度 48 Shore A l 對鍍銀層粘接力優異 l 適合各種封裝類型
| |
典型應用 | l 用于UVLED激光封裝 l 用于各類光電晶片封裝 l 用于光學LOCA封裝
|
性能 |
| |||||||||||||||||
材料使用方法 |
| |||||||||||||||||
固化條件 |
| |||||||||||||||||
固化后性能 |
| ||||||||||||||||
注意事項 | l 保持基板表面清潔干燥，可以加熱除濕氣，可以用石腦油或其它合適的溶劑清洗 l 在10mmHg的真空下脫泡。 l 保持準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻，使用高速的攪拌設備混合時產生的熱量有可能使膠水的溫度升高，從而縮短使用時間。 l 大多數情況下，聚硅氧烷是適合在-45°C到 200°C下長時間工作，最高短期可耐350°C，具體使用中，最好根據實際的要求進行測試。 l 材料在未固化前，不能接觸含N、P、S等有機物、不能接觸Sn、Pb、Hg、Bi、As等離子性化合物、不能接觸含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接觸過氧化物、不能接觸水氣和醇類化合物。這些物質達到一定濃度時會阻礙材料固化，具體表現為三種現象：一直處于流動狀態完全不固化、和基材接觸表面有薄層處于液體或拉絲的狀態、和基材接觸表面有微小的氣泡。使用前應做充分的實驗。 l 加熱固化時應使用可換氣的熱風烘箱，防止固化過程中產生的微量氫氣積累而產生爆炸危險。 | ||||||||||||||||
儲存和保質期 | 1. 保存時間：25°C下6個月。 2. 避免陽光直射，保存在通風的地方 3. 未用完的產品應該重新密封保存。 | ||||||||||||||||
產品包裝 |
| ||||||||||||||||
出貨檢驗項目 | l A膠與B膠粘度 l 混合后粘度 l 膠化時間（120℃） l 硬度
|
注明 | 本產品未經測試驗證，不可以用于任何醫療，藥物或食品直接接觸的用途。 我們保證這里所包含的產品性能，使用信息都是準確而可靠的，但是，您在使用前還是應對其性能，安全使用等方面進行測試，應用的建議不能視為在任何狀態下都適合。 |
