熱設計作為一門特殊的學科，成功地解決了設備的熱損失或維護問題。在熱設計中，通常需要考慮功率器件和散熱器之間的熱傳導。建議合理選擇傳熱介質，既要考慮其傳熱能力，又要考慮生產中的工藝性、維護的可操作性和優良的性價比。

　　常用有機硅導熱材料的分類

　　1.導熱硅膠片(也稱為導熱硅膠墊、導熱硅膠膜)

　　導熱硅膜導熱性能好，耐壓等級高，滿足了目前電子行業對導熱材料的需求。是替代硅脂導熱膏和云母片二元冷卻系統的最佳產品。這種產品安裝方便，有利于自動化生產和產品維護。它是一種新材料，具有很強的工藝性和實用性。

　　導熱硅膜的厚度和硬度可以根據不同的設計進行調整，從而可以彌補導熱通道中散熱結構和芯片的尺寸公差，降低結構設計中對散熱器件接觸面公差的要求，尤其是平整度和粗糙度。如果提高加工精度，產品成本將大大增加，因此導熱硅膜可以充分增加發熱元件與散熱裝置之間的接觸面積，降低散熱器的生產成本。

　　2.導熱硅脂(又稱散熱膏、導熱膏)

　　導熱硅脂是一種白色或灰色的導熱絕緣粘性物體，具有一定的粘性，沒有明顯的顆粒感。無毒、無味、無腐蝕性，化學和物理性能穩定，具有優異的導熱性、電絕緣性、耐高溫性、耐老化性和耐水性。一般來說，導熱硅脂不溶于水，不易氧化，具有一定的潤滑性和電絕緣性。

　　導熱硅脂具有較低的油分離度(趨于零)和優異的耐候性(包括耐高溫、耐低溫、耐水、耐臭氧、耐候老化等)。)，可在-30 ~ 150下長期使用，即使在200以上也能保持接觸面濕潤。

　　3.導熱硅膠帶

　　廣泛應用于功率器件與散熱器之間的粘接，可同時實現導熱、絕緣和固定功能，可有效減小設備體積，是降低設備成本的有利選擇。

　　4.導熱硅膠膠帶

　　它是一種以玻璃纖維為基材增強的硅酮聚合物彈性體，也稱為導熱硅酮布和抗撕裂硅酮布。這種硅碳布能有效降低電子元器件與散熱器之間的熱阻，并且是電絕緣的，介電強度高，導熱性能好，耐化學性高，能承受高電壓和金屬零件穿孔引起的短路。

　　5、導熱相變材料

　　利用基板的特性，在工作溫度下發生相變，使材料更接近接觸面，同時獲得超低熱阻，傳熱更徹底。

　　6.導熱填料(導熱膠、導熱灌封膠)作為一種導熱油脂，它不僅具有導熱的作用，而且是一種用于粘接、密封和灌封的導熱材料。

　　這些硅膠導熱材料是針對零度導熱設備的導熱要求而設計的，具有優異的性能和可靠性。它們適用于各種環境和要求，并對可能的熱傳導問題有適當的對策。它為設備的高度集成和個性化應用提供了有力的幫助，其中導熱硅脂片和導熱硅脂是用途極其廣泛的導熱材料