發(fā)光二極管大功率灌封硅膠的應(yīng)用

　　在使用LED的過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子向外發(fā)射時的損耗主要包括三個方面：

　　1.芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷和材料吸收；

　　2.由于折射率不同，光子在出射界面的反射損失；

　　3.入射角大于全反射臨界角引起的全反射損失。

　　因此，大量的光不能從芯片發(fā)射到外部。通過在芯片與空氣之間的表面涂覆一層折射率相對較高的硅膠，有效降低了界面處光子的損失，提高了光提取效率。此外，硅膠的功能還包括對芯片的機(jī)械保護(hù)和應(yīng)力釋放，作為光導(dǎo)結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)散熱以降低芯片的結(jié)溫，提高LED性能。為了提高LED封裝的可靠性，硅膠還具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化的特點。目前常用的灌封膠有環(huán)氧樹脂和硅膠。研究表明，提高硅膠的折射率可以有效降低折射率物理勢壘引起的光子損耗，提高外量子效率，但硅膠的性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度的升高，硅膠中的熱應(yīng)力增大，導(dǎo)致硅膠折射率降低，從而影響LED的光效率和光強(qiáng)分布。但硅膠的綜合性能明顯優(yōu)于大功率LED封裝中廣泛使用的環(huán)氧樹脂。

　　發(fā)光二極管大功率硅膠的典型應(yīng)用

　　LED硅膠主要用于大功率LED的封裝，包括填充、成型、集成封裝等。以及用于混合熒光粉的貼片和白光膠的包裝。

　　發(fā)光二極管大功率硅膠的分類

　　根據(jù)固化產(chǎn)物：凝膠型、橡膠型和樹脂型。

　　目前有高折射率(約1.53)和普通折射率(1.41)

　　按工藝分為：烘焙型和自干型

　　發(fā)光二極管大功率硅膠的使用方法

　　填充硅膠主要用于鏡片填充。由于其硬度較低，外層有PC鏡片保護(hù)，經(jīng)常出現(xiàn)氣泡、夾層等問題。主要處理方案如下：

　　1.將封裝好的硅膠裝入鏡片后，第二天烘烤，以減少氣泡和夾層的產(chǎn)生(對于烘烤的硅膠)。

　　2.使用全夾層硅膠使燈珠發(fā)出的光更加均勻，但這種方法導(dǎo)致光通量相對降低。

　　同時，填充產(chǎn)品有普通折射率和高折射率可供選擇。

　　模頂硅膠主要用于模頂包裝，硬度比較高，所以會更注重硅膠與底座的附著力，還有硅膠脫模的問題，可以通過在模型上使用脫模劑來解決。

　　集成封裝硅膠主要用于大功率集成LED的封裝，對硬度、粘度、附著力等要求很高。根據(jù)不同的流程進(jìn)行不同的調(diào)整。由于集成產(chǎn)品功率大、多種熱量，對膠粘劑的性能要求更高。發(fā)光二極管大功率硅膠性能測試

　　主要試驗有冷熱沖擊試驗、泛黃試驗、折射率試驗、透光率試驗、耐濕熱試驗、加速老化試驗等

　　發(fā)光二極管大功率硅膠的使用工藝

　　3.1基底表面應(yīng)清潔干燥。基底表面的水分可以通過加熱去除；可以用石腦油、甲基乙基酮肟(MEK)或其他合適的溶劑清潔基材表面。不應(yīng)使用溶解或腐蝕基底的溶劑，也不應(yīng)使用殘留溶劑。

　　3.2按照推薦的混合比例——A:B=1:1(重量比)，準(zhǔn)確稱入干凈的玻璃容器中，充分?jǐn)嚢杈鶆颉Ｓ酶咚贁嚢柙O(shè)備攪拌時，高速攪拌產(chǎn)生的熱量可能會提高膠水的溫度，從而縮短使用時間。

　　3.3在10毫米汞柱的真空下去除氣泡。通常，在分配封裝材料之前去除氣泡。根據(jù)需要，可以在配藥后加入消泡程序。

　　3.4為保證化合物的可操作性，請在A和B混合后60分鐘內(nèi)使用.

　　3.5最佳固化條件為25固化3-4小時，完全固化需要24小時。或者50加熱60分鐘即可固化。當(dāng)固化溫度低于25時，延長固化時間或提高固化溫度有助于產(chǎn)品的完全固化

5.物性：