導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

導熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。

1.良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊.

2.很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸,不熔化.

3.對相關材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學腐蝕。

4.戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響.

使用方法：

1、 將被涂覆表面擦（洗）干凈至無雜質；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或裝填。

2、 在使用過程中，有時會夾帶少量空氣，可通過靜置、加壓或真空排泡。

3、導熱硅脂應該怎么涂抹，還沒有一個非常標準的說法，但是有條準則，涂抹的關鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質、盡可能薄。