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導熱灌封膠使用技巧和常見種類
隨著現代電子通訊業的迅猛發展,人們越來越重視產品的穩定性和使用體驗,對電子產品的耐候性和可靠性有了有更高的審核標準,所以越來越多的電子產品需要使用灌封,導熱灌封膠能加強產品抗震能力、防水能力、以及散熱性能。保護其產品的工作環境穩定性,延長使用壽命。已經越來越受到工程師的青睞,下面是常見的導熱灌封膠和選擇技巧:
導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。
常見灌封膠分類:
導熱灌封硅橡膠
有機硅導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的,在固化反應中不會產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
導熱灌封膠GF100 (3)
最常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生,收縮率極低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。
單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),灌封以后需要加溫固化。
導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數,普通的可以達到0.6~2.0W/mK,高導熱率的可以達到4.0W/mK以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。
環氧導熱灌封膠
環氧灌封膠是指以環氧樹脂為主要成份,添加各類功能性助劑,配合合適的固化劑制作的一類環氧樹脂液體封裝或灌封材料。
最常見的是雙組分的,也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放,用前須按特定的比例進行AB混合配比,攪拌均勻后便可進行灌封作業,為其品質更好可在灌封前對膠體進行抽真空處理,脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型,也有特殊的其它固化方式。
導熱灌封環氧膠里面又細分若干品種,其中包括普通導熱的,高導熱的,耐高溫的等,不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大,一般廠家可以根據需要專門定制。
聚氨酯導熱灌封膠
聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠,主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結性能,絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變,能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。
聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區別