導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用在什么地方，一般什么產(chǎn)品上面需要用到導(dǎo)熱硅膠片，這個(gè)問題很多新手在這個(gè)方面都比較疑惑，也有的朋友自己上網(wǎng)查找了一些資料，但是得到的答案都是五花八門的，今天在這里，度邦的小編可以給大家總結(jié)一下，都有那些地方和產(chǎn)品需要用到硅膠片。

      導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對(duì)EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好的，導(dǎo)熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對(duì)EMC防護(hù)性能比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求，在使用時(shí)比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)時(shí)才可以使用。導(dǎo)熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的工差要求,特別是對(duì)平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會(huì)在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。

除了傳統(tǒng)的PC行業(yè)，現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時(shí)，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過(guò)銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對(duì)整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)也降低整個(gè)散熱方案的成本。

     同時(shí)因?yàn)樯厦娴脑蛴绊懀话阌玫淖疃嗟氖请娮訑?shù)碼行業(yè)和LED行業(yè)

     數(shù)碼產(chǎn)品應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠片：
     1：MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）
     2：TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片
     3：機(jī)頂盒DC-DC IC與外殼

    LED產(chǎn)品應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠片：
    1：LED燈具
    2：LED礦燈
    3：日光燈
    4：洗墻燈