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導熱硅脂重要性能參數詳細介紹
來源：深圳市賽德電子材料有限公司
人氣：3858
發表時間：2021-05-23 08:32
導熱硅脂重要性能參數解讀
什么是導熱硅脂
硅脂是指有機硅酮為主要原料，是目前應用最廣泛的的一種導熱介質，材質為膏狀液態，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，具有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫。顏色因添加的導熱材料不同而具有不同的顏色。其主要原料為有機硅酮（硅酮，Silicones，俗稱硅油或二甲基硅油），因此具有良好的導熱、耐溫、絕緣性能，且不易干結。
主要的導熱材料分別有石墨粉、氧化鋁、氮化鋁粉、銅粉為主要添加物，中高端的硅脂會加入銀，大多數加入硅脂的金屬并非是金屬粉末，而是金屬復合物，具有極高的絕緣性，極少數會直接加入金屬粉末。
(1) 液態形式存在，具有良好潤濕性；
(2) 導熱性性能好、耐高溫、耐老化和防水特性；
(3) 不溶于水，不易被氧化；
(4) 具備一定的潤滑性和電絕緣性；
(5) 成本低廉。
傳熱系數（Heat Transfer Coefficient）
這個系數目前已經很少使用，只在極少數硅脂產品中，仍使用這個參數。傳熱系數指在穩定傳熱條件下，圍護結構兩側流體溫差為1℃（或1K），1小時內通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。由于導熱系數與傳熱系數是兩個不同概念，不存在可比性。如你即將購買的硅脂以傳熱系數標注，建議選擇傳熱系數高的產品。
熱阻系數/熱阻抗（thermal impedance）
熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果，單位℃/W，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。目前主流導熱硅脂的熱阻系數均小于0.01℃/W，優秀的可達到0.005℃/W以下。
如何選擇合適的導熱硅脂
1、散熱硅脂在使用階段不能出現固化反應，一旦出現固化，則散熱性能下降。
2、使用階段需低油離，油離會造成元器件的污染。
3、低揮發，也是避免對元器件的污染。
4、注意導熱硅脂的絕緣和耐溫性，長期使用環境不能超過導熱硅脂的耐溫極限。
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