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導熱硅脂能保證電子儀器的散熱穩定
來源：深圳市賽德電子材料有限公司
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發表時間：2021-03-17 20:54
導熱硅脂專門用于功率放大器，晶體管，電子管，CPU等電子組件的導熱和消散，以確保電子儀器和儀表的電氣性能的穩定性。導熱硅脂的功能是加速CPU接觸面和散熱器接觸面之間的熱傳遞，但是如果長時間在高溫下運行，則潤滑脂會變干變脆(類似硬化效果)，這會影響散熱效率。另外，在使用不均勻的情況下，“薄點”比“厚點”更有可能產生揮發作用(我不知道這種揮發作用的細節，但是我看到在卸下散熱器后，薄區域內沒有太多硅脂，但CPU頂蓋暴露在外。)。因此，在能保證有技術水平(拆機)的前提下，在沒有灰塵的理想烏托邦環境下，每年更換一次。在人類居住的多塵城市的正常環境中(包括城鄉交叉口等)，必須每半年更換一次灰塵并進行清潔。
為什么導熱硅脂的使用率很高?
導熱硅脂具有高導熱率。普通硅膠墊的導熱系數在1.9-3.0w/m.k之間，而導熱硅脂的導熱系數在1.0-5.0w/m.k之間。擁有良好的絕緣性，為了更好地顯示此性能，在使用過程中不應將其應用到外殼上，而應在內部應用，否則將沒有太大用處。
電子行業中功率放大器管與散熱器之間的接觸面：例如：變頻器，電磁爐，電視，DVD，CPU和功率放大器管，作為熱介質，用于微波通訊，微波傳輸設備和專用電源。諸如穩壓電源之類的微波設備的表面涂層和一般封裝也可以用作晶體管和半導體晶體管的傳熱絕緣填料，以提高其合格率。電子設備中產生的大量熱量必須有效排出，否則會影響產品的可靠性和使用壽命。因此，電子產品中的熱管理問題已成為各個層面的首要問題。電子設備的復雜結構導致熱傳導路徑變長，熱界面材料的添加可以縮短熱傳導路徑并降低熱阻。
導熱系數（Thermal Conductivity）
導熱系數的單位為W/m·K（或W/m·℃），表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導熱性能越好。
各種物質的導熱系數相差很大，其根本原因在于不同的物質其導熱機理存在著差異。一般而言，金屬的導熱系數最大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數最小。導熱系數小于等于0.055W/m·K的材料稱為高效絕熱材料，大于等于500W/m·K的料稱為高效導熱材料。
工作溫度范圍
由于硅脂本身的特性，其工作溫度范圍是很廣的。工作溫度是確保導熱硅脂處于固態或液態的一個重要參數，溫度過高，導熱硅脂流體體積膨脹，分子間距離拉遠，相互作用減弱，粘度下降；溫度降低，流體體積縮小，分子間距離縮短，相互作用加強，粘度上升，這兩種情況都不利于散熱。
導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規手段很難將CPU/GPU的溫度超出這個范圍。
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